Paglalarawan ng Produkto

Alambreng Tanso na may Pilak na Kalupkop (0.05mm na Isang Hibla)

Pangkalahatang-ideya ng Produkto

Mga Karaniwang Pagtatalaga at Pundasyon ng Pangunahing Materyal

• Batayang Materyal: Mataas na kadalisayan na tansong walang oksiheno (OFC, ≥99.99%)
• Materyal ng Plating: 99.9% purong pilak
• Pangunahing Espesipikasyon: 0.05mm na single strand (diameter tolerance ±0.002mm)
• Kapal ng Plating: 0.5–2.0μm (napapasadyang)
• Mga Pamantayan na Sumusunod: ASTM B500, GB/T 4910, IEC 60884
• Tagagawa: Tankii Alloy Material, sertipikado sa ISO 9001 at IATF 16949, na may advanced ultra-fine wire drawing at plating lines

Mga Pangunahing Benepisyo (Nakasentro sa 0.05mm at Silver Plating)

1. Ultra-High Conductivity at Paghahatid ng Signal

• Pinahusay na Konduktibidad: Ang pilak (σ=63×10⁶ S/m) ay may mas mataas na konduktibidad kaysa sa tanso, na binabawasan ang pagkawala ng signal sa mga aplikasyon na may mataas na frequency. Tinitiyak ng 0.05mm na diyametro ang minimal na epekto sa balat, kaya mainam ito para sa high-speed na paghahatid ng data sa mga miniaturized na device.
• Mababang Resistance sa Kontak: Ang silver plating ay nagbibigay ng mababang resistance na ibabaw, na tinitiyak ang maaasahang koneksyon sa kuryente sa mga konektor at switch, kahit na pagkatapos ng paulit-ulit na mating cycle.

2. Napakahusay na Paglaban sa Oksihenasyon at Kaagnasan

• Pilak na Pananggalang na Patong: Pinipigilan ng siksik na kalupkop na pilak ang oksihenasyon ng tanso sa mataas na temperatura o sa mahalumigmig na kapaligiran, na nagpapanatili ng matatag na kondaktibiti sa paglipas ng panahon.
• Paglaban sa Kaagnasan: Lumalaban sa sulfurization at karamihan sa kemikal na kaagnasan, angkop para sa malupit na kapaligiran tulad ng aerospace at mga sistema ng kontrol na pang-industriya.

3. Superior na Mekanikal na Katangian at Kakayahang Maproseso

• Mataas na Ductility: Sa kabila ng pinong diyametro nitong 0.05mm, ang alambre ay nagpapanatili ng mahusay na ductility (pagpahaba ≥15%), na nagbibigay-daan sa pagbaluktot at pag-ikot sa napakaliit na mandrel (≥0.1mm) nang hindi napuputol.
• Pare-parehong Plating: Tinitiyak ng advanced na teknolohiya ng electroplating ang pare-parehong patong ng pilak na walang pagbabalat o pagkapaltos, kahit na pagkatapos ng matinding proseso ng pagguhit at pag-annealing.

Mga Teknikal na Espesipikasyon

Mga Detalye ng Produkto

Mga Karaniwang Senaryo ng Aplikasyon

• Mga Pinaliit na Elektroniko: Ginagamit sa mga fine-pitch connector, bonding wire, at flexible circuit para sa mga smartphone, wearable device, at mga medikal na aparato.
• Aerospace at Depensa: Mga high-frequency signal wire, sensor lead, at magaan na wiring harness sa mga sistema ng sasakyang panghimpapawid at satellite.
• Komunikasyon na May Mataas na Dalas: Mga RF cable, elemento ng antenna, at mga bahagi ng microwave na nangangailangan ng mababang pagkawala at mataas na conductivity.
• Mga Elektronikong Pang-Sasakyan: Mga kable ng sensor at mga linya ng data na may mataas na bilis sa mga advanced na sistema ng tulong sa pagmamaneho (ADAS).