Paglalarawan ng Produkto

TM-1 Bimetallic Strip (0.1mm Kapal × 100mm Lapad)

Pangkalahatang-ideya ng Produkto

Mga Karaniwang Pagtatalaga at Pangunahing Komposisyon

• Baitang ng Produkto: TM-1 (espesyal na gradong bimetallic, na iniayon para sa ultra-thin gauge thermal responsiveness)
• Espesipikasyon ng Dimensyon: 0.1mm kapal (tolerance: ±0.003mm) × 100mm lapad (tolerance: ±0.15mm)
• Istrukturang Komposit: Karaniwang nagtatampok ng isang patong na may mataas na paglawak (hal., Cu-Mn-Zn alloy, α≈20×10⁻⁶/℃) at isang patong na may mababang paglawak (hal., Fe-Ni 36 alloy, α≈1.6×10⁻⁶/℃), na may interfacial shear strength na ≥145 MPa (sinubukan bawat GB/T 14985)
• Mga Pamantayan na Sumusunod: Sumusunod sa GB/T 14985-2017 (pamantayang Tsino para sabimetallic strips) at IEC 60694 para sa mga bahagi ng thermal control
• Tagagawa: Tankii Alloy Material, sertipikado sa ISO 9001 at ISO 14001, na may mga kakayahan sa thin-gauge rolling at precision slitting na nasa loob ng kumpanya

Mga Pangunahing Bentahe (kumpara sa Standard at Thick-Gauge Bimetallic Strips)

1. Ultra-Thin Precision: Ang kapal na 0.1mm (30% mas manipis kaysa sa karaniwang 0.15mm na mga strip) ay nagbibigay-daan sa pagsasama sa mga micro-device (hal., mga wearable sensor, miniaturized circuit breaker) habang pinapanatili ang mahigpit na pagkakapareho ng kapal (±0.003mm) upang maiwasan ang hindi pantay na thermal deformation.
2. Pinahusay na Sensitivity sa Thermal: Ang mataas na expansion coefficient ratio (~12.5:1) ay naghahatid ng curvature na dulot ng temperatura na 12-15 m⁻¹ (sa 100℃ vs. 25℃)—20% na mas mataas kaysa sa mga thick-gauge strip (0.3mm+), na tinitiyak ang mabilis na paggana sa mga low-power na device.
3. Malaking Lapad para sa Batch Processing: Ang 100mm na karaniwang lapad ay tumutugma sa laki ng industrial stamping panel, na nagpapahintulot sa sabay-sabay na produksyon ng mahigit 50 micro-components (hal., thermostat contacts) bawat strip—na binabawasan ang oras ng pagproseso ng 40% kumpara sa makikitid na lapad na strips.
4. Malakas na Interfacial Bonding: Tinatanggal ng proprietary diffusion bonding technology ang delamination kahit na pagkatapos ng 8,000 thermal cycle (-40℃ hanggang 180℃)—na nilulutas ang karaniwang isyu ng thin-gauge bimetallics (≤0.1mm) na madaling maghiwalay ang mga layer.
5. Napakahusay na Kakayahang Makinahin: Ang ultra-thin gauge ay nagbibigay-daan sa pagputol gamit ang laser sa masalimuot na maliliit na hugis (minimum na laki ng tampok: 0.5mm) at mahigpit na pagbaluktot (radius ≥1× kapal) nang hindi nabibitak—kritikal para sa awtomatikong pag-assemble ng mga compact na device.

Mga Teknikal na Espesipikasyon

Mga Detalye ng Produkto

Karaniwang mga Aplikasyon

• Mga Micro-Thermostat: Pagkontrol ng temperatura sa mga wearable device (hal., mga smart watch), mga medical insulin cooler, at mga miniaturized HVAC system (kasya ang 0.1mm na kapal sa mga slim na disenyo).
• Proteksyon sa Sobrang Pag-init na May Katumpakan: Mga circuit breaker para sa mga bateryang lithium-ion (hal., mga baterya ng drone, wireless earbuds) at mga micro-motor (ang mabilis na paggana ay pumipigil sa thermal runaway).
• Pagtukoy sa Malawakang Lugar: Mga thermal profiling strip para sa mga PCB board (100mm ang lapad ay sumasaklaw sa maraming bahagi) at mga flexible na electronics (pare-parehong tugon sa temperatura sa buong strip).
• Mga Elektronikong Pangkonsumo: Mga thermal actuator para sa mga heat sink ng laptop, mga kontrol ng fuser ng printer, at mga module ng proteksyon ng baterya ng smartphone.
• Mga Industriyal na Micro-Device: Mga shim na nagpapagaan ng temperatura para sa mga sensor ng MEMS (hal., mga pressure sensor sa mga autonomous na sasakyan) at maliliit na thermal switch para sa mga IoT device.